日本电装与联华电子将合作生产功率半导体,明年上半年投产

作者:综合 来源:时尚 浏览: 【 】 发布时间:2025-07-09 06:39:02 评论数:

据日经中文4月27日报道,日本日本与联华电子(UMC)4月26日发布消息称,电装电双方将合作生产功率半导体。联华将在联华电子日本子公司的合作三重工厂内,新设可支持300毫米直径大尺寸基板材料的生产功率半导体生产线,2023年上半年投产。功率由于纯电动汽车(EV)等电动车不断普及,半导半年功率半导体的体明投产需求增加,两家企业将通过此次合作来应对这种需求。年上

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